Világújdonság az SMT Hybrid Packaging kiállításon: hőmérséklet-profil mérés SMT-gyártósorokon

2018. május 30., szerda, 17:43

Címkék: Datapaq Fluke hőmérséklet hőmérsékletmérés hőmérsékletprofil mérés méréstechnika szenzor szenzortechnika

A Nürnbergben megrendezett SMT Hybrid Packaging kiállításon mutatja be új, a forrasztási folyamatok minőségellenőrzésére és optimalizálására szolgáló hőmérséklet-profilozó rendszerét a Fluke Process Instruments.

A DATAPAQ DP5 adatgyűjtők teljesen új termékcsaládját az Insight Reflow Tracker professzionális szoftver egészíti ki, amely a nyers adatokat pillanatok alatt alakítja át elemezhető és a reagálást lehetővé tevő információvá. Az Easy Oven Setup receptkalkulátorral végzett újraömlesztő forrasztás folyamatoptimalizálás ugyanúgy alapfelszereltség, mint a statisztikai folyamatszabályozás és a trendelemzés. Ezen funkciók lehetővé teszik az üzemeltető számára, hogy a lehető legtöbbet hozza ki minden ST-gyártósorából.

A Fluke Process Instruments ultrakompakt hőmérséklet-profil mérő rendszereket gyárt minden forrasztógép, vagy újraömlesztő kemence típushoz (a képen: DATAPAQ SelectivePaq)

A világpremierrel egy időben két szenzortartó keretet is bemutatnak, amelyek a szerelési idő lecsökkentése mellett az ismételhetőséget is támogatják: egy továbbfejlesztett, 12 hőelemes szállítólap a hullámforrasztási folyamat stabilitásának monitorozásához és egy új, felhasználóbarát DATAPAQ Surveyor az újraömlesztő folyamatokhoz. A gyártó a világ legkisebb hőmérséklet-profil mérőrendszerét is bemutatja a szelektív minihullám forrasztáshoz: a termikus védelemmel is alig 20 mm magas és 40 mm széles DATAPAQ SelectivePaq megbízható méréseket tesz lehetővé még nagyon szűk beépítési hellyel rendelkező alkalmazásokban is.

A Fluke Process Instruments az SMT Hybrid Packaging kiállításon:

2018. június 5-7., Nürnberg

4. csarnok, 437. stand

www.flukeprocessinstruments.com

 

Keresés
Bejelentkezés / Regisztráció
Média Partnerek